IP用户,欢迎您!
登录
注册
客户端下载
使用手册
帮助中心
您的建议
书城
书城
本馆资源
高级检索
全部
题名
ISBN
作者
出版社
内容简介
首页
本馆资源
数字资源平台
>
工学
>
电子科学与技术
>
电子产品装配及工艺
阅读次数:
8
下载次数:
0
荐购次数:
0
收藏次数:
1
电子产品装配及工艺
作者:
白秉旭主编
出版社:
电子工业出版社
出版时间:
2017.06
ISBN:
978-7-121-24760-6
主题:
电子产品
中图法分类号:
TN605
【中图法分类】
T 工业技术
->
TN无线电电子学、电信技术
->
TN6电子元器件、组件
【学科分类】
工学
->
电子科学与技术
文件大小:
21.31MB
页码:
268
建议阅读终端:
随书光盘:
扫描用手机阅读此书支持Android/iPhone
在线试读
荐购
分享到
新浪微博
QQ空间
腾讯微博
豆瓣网
人人网
内容简介
本书分成五个模块:第一模块文件及安全;第二模块材料及设备;第三模块工艺及装联;第四模块总装及调试;第五模块检验及包装。
目录
展开 ∨
发表评论
评分
1
2
3
4
5
评价:
请输入评论信息
5
0
/255
最新上架